Войти на этот сайт можно используя свою учетную запись на
любом из предложенных ниже сервисов. Выберите сервис, на котором вы уже зарегистрированы:
0
0
0
05:04
21:50
01:58
12:30
Предприятия, разрабатывающие электронные модули, далеко не всегда заинтересованы в самостоятельном выполнении всего комплекса работ по их производству. При мелкосерийном производстве или частой смене номенклатуры это актуально вдвойне. Даже для качественного изготовления макетных образцов, будь то для целей отладки или демонстрации изделий потенциальным потребителям, необходимо затратить средства и усилия как при подготовке к выпуску партии приборов. Разработчикам, которые не имеют собственного сборочного оборудования для монтажа поверхностных элементов, с объемом производимых изделий от 1 изделия до 2-3 тысяч в месяц или неритмично в течение года от 50 изделий до 10-20 тысяч в год мы предлагаем услуги собственного производственного филиала, обладающего ресурсами для выполнения следующих работ: Монтаж компонентов на поверхность печатной платы (ПП) - SMD монтаж; Комбинированный монтаж, с использованием как компонентов, монтируемых в отверстия ПП, так и SMD компонентов; 100% визуальный контроль каждого изделия; Отмывка плат; Нанесение влагозащитных покрытий; Проверка, настройка и тестирование готовых изделий; Обеспечение заказов комплектацией и технологическими материалами. Технологические возможности предприятия по монтажу SMD: Выполняем двухсторонний поверхностный монтаж; Устанавливаем компоненты в корпусах CHIP, SOT, SO, SOD, MELF, SOP, PLCC, SOJ, TSOP, поставляемых в ленте, пенале, матричном поддоне или россыпью; Монтируем корпуса элементов от 0201 до QFP 54 мм x 54 мм, с шагом до 0,4 мм; Минимальный размер платы не ограничен; Максимальный размер платы для DIP-монтажа не ограничен, для SMD-монтажа до 350 x 350мм; Устанавливаем компоненты из россыпи; Производим монтаж опытных образцов плат без изготовления технологических трафаретов; Монтаж микросхем с шагом менее 0,5 мм и в корпусах типа BGA, MicroBGA и QFP производятся после предварительного согласования конструкции платы и требований контроля.
